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OEM PCBA क्लोन विधानसभा सेवा अन्य PCB र PCBA कस्टम इलेक्ट्रोनिक्स PCB सर्किट बोर्ड

छोटो विवरण:

आवेदन: एरोस्पेस, बीएमएस, सञ्चार, कम्प्युटर, उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स, गृह उपकरण, एलईडी, चिकित्सा उपकरण, मदरबोर्ड, स्मार्ट इलेक्ट्रोनिक्स, वायरलेस चार्जिङ

सुविधा: लचीला पीसीबी, उच्च घनत्व पीसीबी

इन्सुलेशन सामग्री: इपोक्सी राल, धातु कम्पोजिट सामग्री, जैविक राल

सामग्री: एल्युमिनियम कभर गरिएको कपर पन्नी तह, कम्प्लेक्स, फाइबरग्लास इपोक्सी, फाइबरग्लास इपोक्सी राल र पोलिइमाइड राल, पेपर फेनोलिक कपर पन्नी सब्सट्रेट, सिंथेटिक फाइबर

प्रशोधन प्रविधि: ढिलाइ दबाव पन्नी, इलेक्ट्रोलाइटिक पन्नी


उत्पादन विवरण

उत्पादन ट्यागहरू

विशिष्टता

PCB प्राविधिक क्षमता

तहहरू ठूलो उत्पादन: 2 ~ 58 तहहरू / पायलट रन: 64 तहहरू

अधिकतममोटाई ठूलो उत्पादन: 394mil (10mm) / पायलट रन: 17.5mm

सामग्री FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, लीड फ्री एसेम्बली सामाग्री), हलोजन-रहित, सिरेमिक भरिएको, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, हाइब्रिड, आंशिक हाइब्रिड, आदि

न्यूनतमचौडाइ/स्पेसिङ भित्री तह: 3mil/3mil (HOZ), बाहिरी तह: 4mil/4mil (1OZ)

अधिकतमतामा मोटाई 6.0 OZ / पायलट रन: 12OZ

न्यूनतमप्वाल आकार मेकानिकल ड्रिल: 8mil (0.2mm) लेजर ड्रिल: 3mil (0.075mm)

सतह समाप्त HASL, इमर्सन गोल्ड, इमर्सन टिन, OSP, ENIG + OSP, इमर्सन, ENEPIG, गोल्ड फिंगर

विशेष प्रक्रिया दफन प्वाल, ब्लाइन्ड होल, एम्बेडेड प्रतिरोध, एम्बेडेड क्षमता, हाइब्रिड, आंशिक हाइब्रिड, आंशिक उच्च घनत्व, पछाडि ड्रिलिंग, र प्रतिरोध नियन्त्रण

PCBA प्राविधिक क्षमता

फाइदाहरू ---- व्यावसायिक सतह-माउन्टिङ र थ्रू-होल सोल्डरिङ प्रविधि

----विभिन्न आकारहरू जस्तै 1206,0805,0603 कम्पोनेन्टहरू SMT टेक्नोलोजी

----आईसीटी (इन सर्किट टेस्ट), एफसीटी (फंक्शनल सर्किट टेस्ट)

---- UL, CE, FCC, Rohs अनुमोदन संग PCB विधानसभा

---- SMT को लागी नाइट्रोजन ग्यास रिफ्लो सोल्डरिंग टेक्नोलोजी।

---- उच्च मानक एसएमटी र सोल्डर विधानसभा लाइन

----उच्च घनत्व अन्तरसम्बन्धित बोर्ड प्लेसमेन्ट टेक्नोलोजी क्षमता।

कम्पोनेन्टहरू निष्क्रिय डाउन ०२०१ साइजमा, BGA र VFBGA, लीडलेस चिप वाहक/CSP

दोहोरो पक्षीय एसएमटी असेम्ब्ली, ०.८मिल्ससम्म फाइन पिच, BGA मर्मत र रिबल

परीक्षण उडान जाँच परीक्षण, एक्स-रे निरीक्षण AOI परीक्षण

SMT स्थिति शुद्धता २० उम
अवयव आकार 0.4×0.2mm(01005) —130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
अधिकतमघटक उचाइ २५ मिमी
अधिकतमपीसीबी आकार 680×500mm
न्यूनतमपीसीबी आकार सीमित छैन
पीसीबी मोटाई 0.3 देखि 6 मिमी
वेभ-सोल्डर अधिकतम।PCB चौडाई 450mm
न्यूनतमPCB चौडाई सीमित छैन
घटक उचाइ शीर्ष 120mm/Bot 15mm
स्वेट-सोल्डर धातु प्रकार भाग, सम्पूर्ण, जड़ना, साइडस्टेप
धातु सामग्री कपर, एल्युमिनियम
सतह समाप्त प्लेटिङ Au, , plating Sn
हावा मूत्राशय दर २०% भन्दा कम
प्रेस-फिट प्रेस दायरा 0-50KN
अधिकतमपीसीबी आकार 800X600mm






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