प्रशोधनमा टिन पेस्ट वर्गीकरणको SMT प्याच स्लाइसहरू

चित्र ३ दस पेस्ट ग्रेन्युलहरू (SEM) (बायाँ)

चित्र ४ टिन पाउडर सतह आवरणको विशिष्ट रेखाचित्र (दायाँ)

सोल्डर पेस्ट टिन पाउडर कणहरूको वाहक हो। यसले SMT क्षेत्रमा ताप प्रसारणलाई बढावा दिन र वेल्डमा तरल पदार्थको सतह तनाव कम गर्न सबैभन्दा उपयुक्त प्रवाह क्षय र आर्द्रता आपूर्ति गर्दछ। विभिन्न सामग्रीहरूले फरक कार्यहरू देखाउँछन्:

① विलायक:

यस घटक वेल्ड घटकको विलायकमा टिन पेस्टको सञ्चालन प्रक्रियामा स्वचालित समायोजनको एकरूप समायोजन हुन्छ, जसले वेल्ड पेस्टको जीवनमा ठूलो प्रभाव पार्छ।

② राल:

यसले टिन पेस्टको आसंजन बढाउन र वेल्डिंग पछि PCB लाई पुन: अक्सिडेशन हुनबाट रोक्न र मर्मत गर्न महत्त्वपूर्ण भूमिका खेल्छ। भागहरूको फिक्सेसनमा यो आधारभूत घटकको महत्त्वपूर्ण भूमिका हुन्छ।

③ सक्रियकर्ता:

यसले PCB तामाको फिल्म सतह तह र भाग SMT प्याच साइटको अक्सिडाइज्ड पदार्थहरू हटाउने भूमिका खेल्छ, र टिन र सिसा तरल पदार्थको सतह तनाव कम गर्ने प्रभाव पार्छ।

④ टेन्टाकल:

वेल्ड पेस्टको चिपचिपापनको स्वचालित समायोजनले पुच्छर र टाँस्नबाट बच्न प्रिन्टिङमा महत्त्वपूर्ण भूमिका खेल्छ।

पहिले, सोल्डर पेस्ट वर्गीकरणको संरचना अनुसार

१, सिसा सोल्डर पेस्ट: सिसाका कम्पोनेन्टहरू समावेश गर्दछ, वातावरण र मानव शरीरलाई बढी हानि पुर्‍याउँछ, तर वेल्डिंग प्रभाव राम्रो छ, र लागत कम छ, वातावरणीय सुरक्षा आवश्यकताहरू बिना केही इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूमा लागू गर्न सकिन्छ।

२, सिसा-रहित सोल्डर पेस्ट: वातावरणमैत्री सामग्रीहरू, थोरै हानि, वातावरणमैत्री इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूमा प्रयोग गरिन्छ, राष्ट्रिय वातावरणीय आवश्यकताहरूको सुधारसँगै, श्रीमती प्रशोधन उद्योगमा सिसा-रहित प्रविधि एक प्रवृत्ति बन्नेछ।

दोस्रो, सोल्डर पेस्ट वर्गीकरणको पग्लने बिन्दु अनुसार

सामान्यतया, सोल्डर पेस्टको पग्लने बिन्दुलाई उच्च तापक्रम, मध्यम तापक्रम र कम तापक्रममा विभाजन गर्न सकिन्छ।

सामान्यतया प्रयोग हुने उच्च तापक्रम Sn-Ag-Cu ३०५,०३०७ हो; Sn-Bi-Ag मध्यम तापक्रममा पाइन्छ। Sn-Bi सामान्यतया कम तापक्रममा प्रयोग गरिन्छ। SMT प्याच प्रशोधनमा विभिन्न उत्पादन विशेषताहरू अनुसार चयन गर्न आवश्यक छ।

तीन, टिनको धुलो विभाजनको सूक्ष्मता अनुसार

टिन पाउडरको कण व्यास अनुसार, टिन पेस्टलाई १, २, ३, ४, ५, ६ ग्रेडको पाउडरमा विभाजन गर्न सकिन्छ, जसमध्ये ३, ४, ५ पाउडर सबैभन्दा बढी प्रयोग गरिन्छ। उत्पादन जति परिष्कृत हुन्छ, टिन पाउडर छनोट सानो हुनुपर्छ, तर टिन पाउडर जति सानो हुन्छ, टिन पाउडरको सम्बन्धित अक्सिडेशन क्षेत्र बढ्नेछ, र गोलो टिन पाउडरले मुद्रण गुणस्तर सुधार गर्न मद्दत गर्दछ।

नम्बर ३ पाउडर: मूल्य अपेक्षाकृत सस्तो छ, सामान्यतया ठूला smt प्रक्रियाहरूमा प्रयोग गरिन्छ;

नम्बर ४ पाउडर: सामान्यतया टाइट फुट आईसी, एसएमटी चिप प्रशोधनमा प्रयोग गरिन्छ;

नम्बर ५ पाउडर: प्रायः धेरै सटीक वेल्डिंग कम्पोनेन्टहरू, मोबाइल फोनहरू, ट्याब्लेटहरू र अन्य माग गर्ने उत्पादनहरूमा प्रयोग गरिन्छ; smt प्याच प्रशोधन उत्पादन जति गाह्रो हुन्छ, सोल्डर पेस्टको छनोट त्यति नै महत्त्वपूर्ण हुन्छ, र उत्पादनको लागि उपयुक्त सोल्डर पेस्टको छनोटले smt प्याच प्रशोधन प्रक्रिया सुधार गर्न मद्दत गर्दछ।