| BGA असेंबली सहित SMT असेंबली | |
| स्वीकृत SMD चिप्स | ०१००५, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| कम्पोनेन्टको उचाइ | ०.२-२५ मिमी |
| न्यूनतम प्याकिङ | ०२०१ |
| BGA बीच न्यूनतम दूरी | ०.२५-२.० मिमी |
| न्यूनतम BGA आकार | ०.१-०.६३ मिमी |
| न्यूनतम QFP ठाउँ | ०.३५ मिमी |
| न्यूनतम एसेम्बली आकार | (X*Y) ५०*३० मिमी |
| अधिकतम एसेम्बली आकार | (X*Y) ३५०*५५० मिमी |
| पिक-प्लेसमेन्टको शुद्धता | ±०.०१ मिमी |
| प्लेसमेन्ट क्षमता | ०८०५, ०६०३, ०४०२, ०२०१ |
| उच्च पिन काउन्ट प्रेस फिट उपलब्ध छ | |
| प्रति दिन SMT क्षमता | २०,००,००० अंक |
| एफओबी पोर्ट | शेन्जेन |
| HTS कोड | ८५०९.९०.०० ०० |
| लिड समय | १५-३० दिन |